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金属间化合物SbSn 的合成及脱硫性能研究
郭 宁, 云 志*
石油化工高等学校学报
2007, 20 (1):
1-4.
考察了淬速, 二次熔炼、熔融时间和加盐对SbSn 材料的结构和脱硫性能的影响。结果表明, 在电压30 V, 电流400 A 的条件下, 随着淬速的提高, 三方晶体的成分增加, 脱硫性能也随之增加。二次熔炼后提高了熔体的洁净度, 在快冷的过程中, 结晶的晶核比较少, SbSn 材料的结晶度下降, 脱硫性能明显降低。随着熔融时间的增加, 熔体的均匀程度增加, 所以制备出的SbSn 材料的结晶度增加, 脱硫性能增加。在熔融过程中加入NaCl 可以提高SbSn 材料的结晶度, 同时提高了脱硫性能。以噻吩和乙硫醇为模型化合物初步研究了SbSn 材料的脱硫机理, 结果表明噻吩类化合物脱硫机理以吸附为主, 硫醇类化合物的反应机理以化学反应C — S 键断裂为主。
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